盘前解读:中小创中报预喜范围扩大

上市公司业绩预告披露进入密集期，中小创业绩预喜范围正逐步扩大。创业板公司中报业绩预告披露数量超过两百家，披露率超过三成，预计今年上半年中小创公司业绩整体水平好于去年同期。与业绩不相匹配的是，随着市场回调，中小创的估值持续走低，创业板指的相对估值水平均处于历史低位。随着创业板的估值重心下移，越来越多的资金已认可创业板股的配置价值，并开始布局超跌个股。从上市公司业绩预告披露节奏来看，中小创业绩预喜范围正逐步扩大。一般盈利情况不太乐观的公司更倾向于在最后才披露业绩预告，所以在这之前的统计数据往往比较乐观。在中报业绩披露窗口期，可关注部分一季报依靠技术创新和业务开拓实现业绩高增长的公司，这些公司中报业绩增速有望持续保持高增长。伴随着流动性预期和创业板盈利的边际改善，叠加降成本、补短板政策的推进，创业板指数有望引领市场突出重围。创业板PE在36倍左右，较历史中位数55倍明显偏低；与其他主要指数相比，创业板指的相对估值水平均处于历史低位。

    盘前预测:市场反弹具有可持续性

目前整个A股市场的动态市盈率为16倍，中小板市盈率为30.72倍，上证50市盈率为10倍，创业板市盈率为51.48倍。与海外股市相比，A股市场估值整体处在较低位置且优势显著。上市公司依然保持较高景气度。半导体、通信设备、电子制造和化学制药等行业景气度较高。提振内需和流动性边际改善的政策信号，也为市场注入了信心。基于积极提振内需、降低融资成本及缓解流动性压力的政策信号，维持市场将出现持续且可参与的超跌反弹机会的观点。在这轮超跌反弹中，前期调整充分的成长板块更适合作为反弹行情中的进攻品种，同时一些前期调整充分且市场预期非常低的板块有配置机会。前期A股经历了快速下跌，空头情绪已经被大幅释放，当前A股估值已经处于历史低位，上市公司景气度依然较高，流动性预期正在好转，因此沪指自2691点以来的反弹具有可持续性。

    主题投资:电子封测行业开始接力扩产  中长期利好国产龙头设备生产商

本轮国内半导体产业链上行周期由代工厂/存储器扩产为开端，其对晶圆制造设备的拉动已经明显展现。下一阶段，封测厂开始接力扩产，匹配前段的产能扩张。与晶圆制造环节相比，封测环节的国产化率更高、封测环节设备的国产化率提升更快，更加利好相关设备厂商。晶圆厂扩产对设备投资的拉动开始显现，封测厂接力晶圆厂，带来新增设备投资机会。封测设备的国产化率提升更快。虽然前道晶圆制造设备空间大，但国产化率仅8-10%，大量的前段制造设备依旧依赖进口。相比之下，封测设备空间占比虽小，但国产化进程更加顺利。封测环节的国产化率提升更快。当前国内封测产业呈现外资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封装产业已形成一定的竞争力。国产工艺设备购置金额占比约22.8%，国产化率较高。具体看，封测环节使用的核心设备包括测试、电镀、键合、清洗、磨片减薄设备等。计算几类核心设备的国产化水平。其中光刻、清洗、测试等国产化水平都较高，更加利好国产龙头设备生产商。