盘前解读:货币市场流动性进一步宽松的空间有限

最近流动性如此充裕，一个重要的原因是，流动性总量起来了，信用扩张还没起来，大量资金尚停留在银行体系。宽信用方向已经确定，虽然仍面临一些制约因素，但趋势比较明确。一旦信用创造加快，对超储的消耗和占用就将加快。另外，汇率政策的边际调整，也会限制市场利率下行的空间。有鉴于此，未来货币市场流动性进一步宽松的空间有限，流动性合理充裕的定位逐渐清晰，资金利率基本到底。从货币政策传导机制的角度看，央行在将流动性注入银行体系后，能否有效运用和传导出去，还取决于资金供求双方的意愿和能力。增强金融机构服务实体经济特别是小微企业的内生动力。今年以来，银行体系流动性改善较为明显，市场利率中枢有所下行，尤其是6月底以来，流动性极为充裕，短期市场利率大幅下行。既然货币宽松有底线，市场利率的下行就存在底部约束。市场利率面临着底部约束，下行空间已经不大。

    盘前预测:A股市场进入了复苏期

中短线A股市场进入了复苏期，只是近期成交量不足，显示出增量资金仍然处于观望状态，这可能会抑制反弹的目标位置。但不会改变A股市场相对强硬格局的判断。其中，领涨品种除了上述提及的基建主线、产业升级主线外，还可能会包括大股东的生产自救主线，主要是包括那些在今年上半年跌幅惨烈的品种，由于前期的过度下跌释放了风险，也带来了巨大的套牢盘。这些套牢盘看到市场人气回升，必然会重新筹集资金进行生产自救，从而带来新的投资机会。A股市场也已形成了清晰的涨升主线，有了主心骨，也就意味着反弹行情的穿透力更为强劲。比如说基建主线，不仅仅是工程机械板块的重心上移，而且还包括补短板的中西部地区的水泥建材股的强势行情。这就意味着基建项目的陆续开工，将刺激着此类个股的业绩弹升的预期，进而推动着股价重心的上移。再比如说近期5G产业股、医药生物股等为代表的产业升级主线，也明显有着资金净流入的态势，此类个股就有望反复走高，牵引着指数重心的回升。

    主题投资:高频覆铜板规模持续扩大  龙头厂商有望实现快速增长

通信高频化趋势明显，传统基材传输损耗大，无法满足高频电路电性能要求。考虑到高频基材的低电气损耗及易加工性要求，高频电路用基板材料未来将不仅局限于热塑性PTFE 材料，通过不断研究和改进，碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。近年国内龙头企业持续进行高频覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后进口替代有望加速。率先布局高频基材的厂商有望以先发优势分享高频基板行业快速发展期的科技红利，而在众多试图掘金5G 高频基材蓝海市场的厂商中，研发实力、产品性能、客户资源尤为关键。高端基材需求不断增长的同时，预计普通基材的市场规模也将持续扩增，规模优势显著的厂商持续受益。同时，积极布局高频基材加工环节的PCB厂家同样有望实现快速增长。此外建议关注高频覆铜板环节相关厂商的技术迭代进度及收购兼并的可能。