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和讯首席视点:硅光子市场年复合高速成长 五龙头优势凸显

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关注 首席夏立军 老师,获取更多投资策略! | 1906人阅读 | 2017-08-12 02:37:10

  年初以来,硅光子技术的商用进展持续不断推进。传统光芯片方案使用InP或GaAs 材料,尽管材料本身优异的光电特性有助于提升光芯片性能,但是材料居高不下的价格限制了其大规模生产应用。相比之下,硅光技术使用廉价的Si 材料。对比来看,一个2 寸的衬底片,InP 材料的价格约为1200 元,GaAs材料的价格约为750元,而一个6 寸的Si衬底材料的价格仅需100元。此外借助成熟的SiCMOS工艺有望实现器件小型化和集成度的大幅提升,进而降低单位器件的成本。在年初的OFC 大会上,Luxtera 推出了2 x 100G PSM4 硅光模块,该模块已赢得爱立信HDS 超级数据中心应用。除此以外,Luxtera 计划在2018 年将台积电7nm 工艺应用于100G Base-DR 和400G Base-DR 上以进一步降低产品功耗的成本。商用硅光产品早些年就已经推出,只是当时受制于良率等问题,与传统产品相比还未展现出其价格优势。然而,随着工艺技术的提高,此种局面也在发生逐步改善。 以Luxtera 应用硅光技术的100G PSM4 产品为例,该产品借助硅光技术将激光器的数量降低到了一支,大大降低了产品成本。据悉,相关产品已实现2-3 万支/月的出货量,每支价格大约在270 美金,并且随着出货量的增加,价格有进一步下降的空间,这也为硅光产品替代传统产品实现大规模商用打下基础。硅光技术的大规模商用或将加速到来。

  对于数据中心客户来说,高速光模块的价格是限制其数据中心网络升级的主要原因,其迫切希望降低光模块价格。近期亚马逊联合芯片厂商MACOM 和封装厂商Fabrinet 开发自研光模块,背后的目的就是迫使传统光模块厂商降价。硅光技术在降低成本方面具有显著的优势,Facebook 就看好硅光技术将推动100G CWDM4 成本降低至100 美元。因此,数据中心市场有望成为硅光技术大规模商用最先落地的领域。根据咨询公司Yoledevelopment 的预测,2013-2024 年间,硅光子市场将以38%的年复合增速成长,到2024年整体市场将达到7亿美元。在这一过程中,来自于数据中心的需求或将使得硅光子市场在2018 年迎来突破。受益公司:中际装备、光迅科技、中兴通讯、烽火通信、长电科技、通富微电。

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