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直面华为mate10芯脏——麒麟970 受益股一览

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5350人阅读2017年10月13日 05:51:58

一、麒麟芯片概念

华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机 市场。在2009年,华为推出了一款K3处理器 试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。

二、麒麟芯片发展过程

2G、3G 到4G 时代,华为发布了旗下八核处理器Kirin920,不仅参数非常强悍,实现了异构8核big.LITTLE架构,整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下,并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片,可支持LTECat.6,是全球首款支持该技术的手机芯片 ,领先手机芯片霸主高通一个月发布,而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年,展讯则表示要到明年。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示,华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺,集成的基带芯片将支持LTECat.10规范,成为后4G时代支持网速最快的手机芯片,作为对比,骁龙810目前仅支持LTECat.9,要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10,再次实现了对高通的领先。

目前,4G手机市场进入爆棚期,根据工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示,2015年1月至6月,国内手机市场出货量达2.37亿部,上市新机型达778款,其中4G手机出货量达1.95亿部,上市新机型达552款,同比分别增长381.8%和58.6%。

在整个手机市场都在向4G迈进的过程中,智能手机价格偏低的事实却成为阻碍厂商利润增长的主要因素,因此到后4G时代,众多终端手机厂商尤其是走高端路线的厂商大举发力自家芯片的研发使用,在4G大趋势面前积极把握主动权。

以三星 为例,2015年三星旗舰产品GalaxyS6弃用高通芯片,采用了三星自家的Exynos芯片,积极应对市场份额下降提升利润率的压力,如无意外的话,未来Note5也将全面采用Exynos芯片。

作为近两年在高端市场发展迅猛的手机厂商华为,从2014年的高端旗舰Mate7到2015的全新旗舰P8均采用了华为自主研发华为麒麟芯片,而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现,也证明了这颗中国“芯”的成功。

华为Fellow艾伟此前在一次媒体沟通会上曾表示:“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠,我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登,通过持续投入核心终端芯片的研发,掌握核心技术,构建长期的、持久的竞争力,从而为用户提供最佳的使用体验。”而近日,更有中国移动公布的《中国移动终端质量报告》爆出,华为麒麟芯片在芯片评测环节以五项测试四项第一的成绩夺位高通,未来华为芯片的发展更是不可小觑。

从发展趋势看,未来4G芯片其应该具备强大数据 和多媒体能力,与此同时,市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。

三、麒麟芯片重要性:得芯者得天下

目前在手机芯片行业,尤其是高性能芯片领域,依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面,但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星,而高通和联发科则只提供解决方案,没有终端;比较特殊的是苹果,其芯片自主设计但委托生产,同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外,只有魅族采用;而多年来,海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放,但目前已切入电视市场。去年10月,海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见,目前华为正在打造一种新的生态 ,这种生态系统主要是围绕手机进行,通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等,并获得同样质量的用户体验。

有业内人士指出,产业发展到高级阶段,竞争的核心不再是掌控技术本身,而是能否控制产业生态,而后4G时代,得“芯”者得天下。

四、麒麟芯片和高通芯片比较?

首先要明确一个概念,什么是SoC?什么是手机SoC?

SoC是system on chip的缩写,中文翻译就是系统在芯片上,片上系统。一般来说,SoC要有进行数据处理的CPU,进行图形处理的GPU,进行图像处理的ISP,音频处理的DSP等等,将这些东西封装在一块芯片上,就是SoC,手机SoC还有一个很重要的组成部分,那就是基带。

衡量一个手机SoC设计公司的实力,要分三部分来看。AP设计能力、BP设计能力、整合能力。

华为的AP设计能力上面说的很多了,ARM给啥用啥。

BP的设计能力,和高通互有胜负,大概46开,华为稍弱一点,但差别不大。高通华为可以说是吊打其他基带厂。

整合能力,只有高通能和华为一战,其他都是渣渣。在整个手机SoC设计界,高通应该是毫无悬念的第一,他家SoC没短板,又有出众的adreno GPU,华为可以排到第二。Apple的AP设计能力很屌,但没有BP。Intel的AP超屌,BP也收购了英飞凌,但是这都收购英飞凌几年了,啥时候能做好整合?三星堆料狂魔,又掌握制造科技,可以自己设计制造一条龙,但BP毛病还是不少,不过三星有钱有人有工艺,很有可能过几年把华为的老二挤掉。

目前来说华为麒麟和高通骁龙还有很大的差距。下面我们客观地来分析一下:

1、架构。凡是懂手机的人首先看架构,架构无疑是首要因素。目前凡是高端旗舰芯片都是自主架构诸如苹果、高通、三星(架构一半是自主也算。就比如说四级和六级,难道你会说四级半?)。唯有华为麒麟和联发科是公版架构。有些人质疑难道自主架构就一定比公版架构好?!那是肯定的!因为自主架构是深度优化定制,研发成本更高。如果和公版效果一样的话,谁还那么傻去研发自主架构。

2、gpu。目前华为麒麟的gpu和高通三星还有很大的差距!很多人开始反对,华为mate9秒杀一切!大错特错!华为mate9是跟上主流节奏了,可惜有两点遗憾:(1)、华为用的是ARM公版的gpu。高通的adreno是从AMD手里收购的,但是随着时间的沉淀,高通也会优化设计gpu,华为不会。即使是同样用公版gpu的三星也比华为强。三星8890搭配的gpu是Mali-T880mp12,而华为麒麟950/955搭载的是Mali-T880mp4。公版gpu堆核心的技术只有三星会。华为只会整合SoC,不会优化设计gpu。直到ARM公版的gpu Mali-G71mp8的到来,华为麒麟才勉强被动地跟上主流的步伐,才真正意义走向高端,和高通三星的gpu不分伯仲。话说,公版的gpu谁都可以用,能够优化设计公版gpu的只有三星,有自己gpu的是苹果和高通。握在自己手里的才是筹码才有发言权,华为公版gpu不会优化设计gpu,完败高通三星苹果。(2)、mate9的麒麟960用最新一代A73架构碾压高通和三星上一代架构,实际上华为只是抢了新架构的首发权而已。不是高通三星不发布,因为每家厂商的研发节奏和周期不一样。联发科也是一样。华为麒麟960的研发周期正好赶上了ARM的新架构而已。用最新一代吊打人家上一代处理器,明白人都知道,麒麟和高通三星还有一代的差距。

3、总线。很多人不明白华为麒麟960为什么能够跟上高通三星的步伐,能够跟高通三星争霸高端市场。其实总线也是关键的因素。在上一代麒麟950/955用的是ARM公版的cci400总线架构,导致麒麟950/955的内存ddr4还不如联发科的ddr3。因为公版的cci400总线有很大缺陷,cpu和gpu,cpu和内存,gpu和内存,他们之间通信有很多拦路虎,也就是多层线。导致cpu到内存之间处理效率低下,gpu也没有直达总线。所以麒麟950/955其实还没有达到ddr4的真正水平。直到麒麟960发布才到达这个水平,甚至ddr4x。而高通、三星和联发科用的总线cci500都是自己深度定制的,内存速度都强。很多小白都以为麒麟950/955支持ddr4一定比联发科的ddr3强,其实他们都被蒙在鼓里了。麒麟950/955和联发科x20/x25其实是一路货色。麒麟和联发科的技术也就是半斤八两。可惜的是联发科运气不好,和高通810一样采用了台积电的残废的半成品20nm工艺,导致发热降频锁大核!而麒麟950/955巧妙地躲过了台积电20nm的大坑,上了先进的16nm。也不能说华为运气好,跟研发周期有关系。

4、基带。在基带上高通是绝对的老大!从时间上看,华为麒麟终于从外挂55nm的威盛老掉牙的cdma基带上升到整合自己的cdma基带。麒麟960之前都是外挂基带,直到麒麟960才终于有了不外挂基带的旗舰芯片。这一点比三星强多了。三星目前已经在研发cdma基带,最早到明年才可以。而苹果也要外挂高通的基带。联发科通过和威盛合作,也是去年才有了全网通 基带。麒麟9基带从万年cat6到现在的cat12。高通835的基带支持cat16。所以说,华为的基带跟高通比还有差距,比三星和苹果强。

最后归纳总结:华为麒麟的架构是公版的,gpu用最新一代的架构的gpu才赶上人家上一代的gpu,公版的总线设计还有一定差距,基带方面发展的不错。总之,华为在架构、gpu、总线上还有一定的差距!!!

关于公版架构和自主架构

华为麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架构,据说将要登场的麒麟960也是采用公版架构,只是换成新一代的ARM Cortex-A73。公版架构的意思就是只要向ARM购买授权就可以使用,这看上去似乎很简单,没有什么技术含量,其实并非如此,至于原因嘛我们下面再说。

高通骁龙820则是采用自主Kryo架构设计,它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构,比较考验技术实力,这方面高通是真牛,不愧是目前芯片市场的领跑者。除了骁龙810之外,基本上主流的高通芯片都是采用自主架构,例如早期的Scorpion架构、Krait架构以及现在的Kryo架构。而没有采用自主架构的骁龙810的表现大家也都看在眼里了,这是否意味着自主架构一定好于公版架构?

目前看,华为通过用麒麟970这款手机芯片架构整合NLP,抢到了“AI芯片”这个高位,噱头也好,美名也罢;但还有很多问题值得我们关注:

1、用上了NLP神经网络计算单元的麒麟970到底能发挥多大作用?会给手机体验带来什么改变,是不是“然并卵?”,要等华为Mate 10发布后具体看。

2、麒麟970这套玩法是不是就是真正的“AI芯片”套路,之后无论高通、三星还是苹果的处理器SoC是不是也会用这种在手机芯片SoC上加入类似NLP的计算模块?

3、麒麟970能不能代表华为在人工智能方面的积累,如果是,是不是NLP这样的处理单元也应该一手包办?苹果、三星、高通会一手包办还是采用第三发专攻这一领域的处理器IP方案,这是未来AI芯片产业 发展模式走向需要明确的路径。

但总的来说,麒麟970的出现,让AI在手机端开始由软到硬地落地,是人工智能进一步产业化落地的一个典型代表。

六.相关上市公司

华为麒麟970芯片直接受益公司:

1.300496中科创达:麒麟970在物体识别方面的一整套嵌入式AI解决方案(从算法+Camera Tuning)都来自中科创达,据传言,这次麒麟970的项目做了大概4-5个月,其中包括了寒武纪、中科创达方面的技术整合、以及流片。

2.002230科大讯飞:科大讯飞持有寒武纪2.08%股份。

3.603019中科曙光:去年4月份曾与寒武纪达成战略合作关系。

华为麒麟970芯片间接受益公司:

4.002236大华股份:今年6月份中科曙光宣布与大华股份战略合作,打造人工智能联合实验室。

5.300678中科信息:在招股说明书曾6次提及人工智能,并且都与公司主营业务密切相关。

6.300474景嘉微:在人工智能芯片领域,景嘉微目前是A股市场在GPU半导体行业的唯一标的,尽管华为引入NPU作为AI计算模块,但目前人工智能计算平台多数仍依托在GPU平台,且GPU国产化需求空间较大。

7.300223北京君正:32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。

8.300053欧比特:公司SoC 芯片(系统级芯片)类产品和SIP 芯片(多功能芯片)类产品。

9.其他AI芯片相关公司: 002415 海康威视、 300613 富瀚微、 300458 全志科技、 600584 长电科技、 600460 士兰微、 603005 晶方科技、 600171 上海贝岭、 300201 海伦哲、 600667 太极实业、 002745 木林森、 002245 澳洋顺昌。 


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