5G时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景,由于5G对智能硬件的改变具有革命性的推动效果,相应的新材料的成长空间应当受到合理重视。从5G的通信要求来看,机身的非金属化趋势在5G时代是确定性较强的产业趋势,而从目前来看,高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择,复合板材这种新型机身材料,凭借其性价比的特点,未来有望在中低端市场打开局面,从而成为机身材料重要的选择。由于高频高速的通信需求,对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求,而在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案,预计伴随软板化趋势和5G时代的需求,对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。
5G时代智能手机内部高功耗模块数量的增长(OLED 面板、无线充电、射频模块、CPU 等)对智能手机散热有了更高要求,目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级,单机价值量有望快速增长,国产厂商及其配套的上游PI材料厂商都有望分享行业成长红利。
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